任何一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)非常完善的氣密封器件，它的密封性都不可能是*的，也就是說當(dāng)處在某一壓力條件下時(shí)，都會出現(xiàn)一定的泄漏現(xiàn)象，因此泄漏是一個(gè)相對概念。而泄漏通常又表現(xiàn)為滲透型和通道型兩種形式（圖1~圖2所示）。檢漏的目的就是要剔除存在通道型泄漏的產(chǎn)品，通常以漏氣速率大小來衡量密封性能的好壞，漏氣速率越小則表明其密封性能越好。

　　軍品氣密封裝微電子器件的氣密性質(zhì)量，行業(yè)內(nèi)通常按照GJB548B-2005方法1014.2的示蹤氣體氦（He）細(xì)檢漏和碳氟化合物粗檢漏來進(jìn)行檢測。結(jié)合多年的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，從標(biāo)準(zhǔn)中的試驗(yàn)程序、標(biāo)準(zhǔn)細(xì)節(jié)、試驗(yàn)操作等多方面進(jìn)行簡要剖析，有助于快速理解并掌握這個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目。

　　1明確測量漏率（R）與等效標(biāo)準(zhǔn)漏率（L）的關(guān)系

　　a)施加的氦氣壓力為*壓力，而非相對壓力。

　　b)在規(guī)定的條件下，采用規(guī)定的試驗(yàn)媒介測得的給定封裝的漏率。如對被測樣品采用充氦加壓檢漏測得的漏率R，那么與其他方法測的漏率進(jìn)行比較，測量漏率必須換成等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

　　2試驗(yàn)前檢查設(shè)備儀器是否滿足要求

　　a)對于示蹤氣體氦（He）細(xì)檢漏的檢測儀，其靈敏度必須可以讀出小于或等于10-4pa·cm3的氦漏率。氦質(zhì)譜檢漏儀的檢測罐體積應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況盡量小，小體積的檢測罐有利于提高檢測靈敏度的*限值，并且每次試驗(yàn)前必須使用外置擴(kuò)散型標(biāo)準(zhǔn)漏孔校準(zhǔn)或進(jìn)行設(shè)備的內(nèi)部校準(zhǔn)。

　　?b)對于加壓罐，能讓被測器件承受516kPa的壓力作用達(dá)10h。碳氟化合物（輕氟油、重氟油）應(yīng)滿足標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)要求，觀察時(shí)用1.5倍~30倍放大鏡。

　　3理解標(biāo)準(zhǔn)注意事項(xiàng)及掌握試驗(yàn)操作細(xì)節(jié)

　　細(xì)檢漏試驗(yàn)

　　a)GJB548B-2005方法1014.2中的示蹤氣體氦細(xì)檢漏，分為A1、A2和A4。應(yīng)根據(jù)被測器件類型（成品或未密封的外殼）及產(chǎn)品的詳細(xì)規(guī)范進(jìn)行選擇試驗(yàn)條件。

　　b)A1試驗(yàn)條件是固定方法，從表中根據(jù)封裝內(nèi)腔體積的大小來選擇加壓條件和拒收判據(jù)，但要注意從加壓罐中取出的樣品應(yīng)在1h內(nèi)完成試驗(yàn)。

　　c)A2試驗(yàn)條件是靈活方法，通過被測樣品的封裝內(nèi)腔體積與等效標(biāo)準(zhǔn)漏率拒收判據(jù)來計(jì)算接收測量漏率判據(jù)，加壓壓強(qiáng)（PE）、加壓時(shí)間（t1）、*長停留時(shí)間（t2）需要結(jié)合氦質(zhì)譜檢漏儀的檢測能力來進(jìn)行選擇，同時(shí)要求*后一個(gè)器件也應(yīng)能在規(guī)定的停留時(shí)間（t2）內(nèi)完成。

　　d)A1和A2試驗(yàn)條件中對于如何緩解從加壓罐中取出吸附在被測器件表面的氦氣，可以參考MIL-STD-883K版1014.15中緩解氦氣吸附方法（保持空氣流通、干燥氣體噴吹及熱烘培）進(jìn)行。

　　e)A1和A2的測量漏率在記錄中應(yīng)準(zhǔn)確記錄每只樣品的測試時(shí)間，因?yàn)?min測試與59min測試的結(jié)果完全不同，可能會相差一個(gè)數(shù)量級。同時(shí)還應(yīng)記錄測試時(shí)的溫度，因?yàn)闇囟扰c漏率密切相關(guān)。

　　f)A44試驗(yàn)條件是負(fù)壓噴氦法，首先注意抽真空的平面是封裝內(nèi)腔，而不是隨意一個(gè)可以密封住的平面，另外還要避免真空密封硅脂堵塞疑似漏孔。

　　粗檢漏試驗(yàn)

　　a)粗檢漏加壓條件與細(xì)檢漏加壓條件沒有對應(yīng)關(guān)系，比如說細(xì)檢漏加壓310kPa，粗檢漏不一定也要選擇加壓310kPa，可以施加517kPa，加壓時(shí)間就可以從8h減少到2h。

　　b)將待測樣品放置于真空加壓罐中，需把壓力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min（內(nèi)腔體積大于或等于0.1cc的器件，可以省略）。被測器件從浸漬低沸點(diǎn)氟油的加壓罐中取出后，仍需繼續(xù)浸在檢測液中20s以上，器件移出浸泡后應(yīng)至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸點(diǎn)液體中，器件頂部在氟油液面以下至少5cm。

　　c)對于大于5g的封裝，應(yīng)使用該系列封裝的已知漏氣的器件，測量氣泡出現(xiàn)的時(shí)間，來評估封裝熱質(zhì)量效應(yīng)。如果評估時(shí)間超過了觀察所需的30s，應(yīng)延長觀察時(shí)間以考慮封裝熱效應(yīng)的影響。

　　d)同時(shí)碳氟化合物在進(jìn)行多次試驗(yàn)后會有殘留粒子，需經(jīng)常過濾或定期更換。

　　4細(xì)檢漏與粗檢漏之間的關(guān)系

　　a)先進(jìn)行細(xì)檢漏再進(jìn)行粗檢漏，兩個(gè)試驗(yàn)順序不能改變，如先進(jìn)行粗檢漏，其中的碳氟化合物可能會堵塞被測器件漏孔，導(dǎo)致細(xì)檢漏不能有效剔除不合格品。

　　b)不能只進(jìn)行細(xì)檢漏，而不做粗檢漏。假設(shè)被測樣品大漏，那么被壓入樣品內(nèi)部的氦氣將快速泄漏，樣品的內(nèi)腔將直接與檢測罐聯(lián)通，導(dǎo)致產(chǎn)品誤判為合格。

　　c)當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品的密封試驗(yàn)不合格需要復(fù)驗(yàn)時(shí)，可能會由于粗檢漏中的碳氟化合物堵塞漏孔導(dǎo)致失效現(xiàn)象無法復(fù)現(xiàn)。所以當(dāng)細(xì)檢漏不合格時(shí)，排除（材料、多余物）氦氣吸附的可能性后，可以再做一次，確認(rèn)的確是測量漏率超標(biāo)，才可進(jìn)行粗檢漏。

　　細(xì)檢漏與粗檢漏相互補(bǔ)充，缺一不可。