電子產品的性能越來越強大，而集成度和組裝密度不斷提高，導致其工作功耗和發熱量的急劇增大。據統計，電子元器件因熱量集中引起的材料失效占總失效率的65%-80%，熱管理技術是電子產品考慮的關鍵因素。對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。為幫助大家深入了解，本文將對電子元器件散熱方式的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

　　電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電氣器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度以及安全性，主要涉及到散熱、材料等各個方面的不同內容?，F階段電子元器件散熱主要有自然、強制、液體、制冷、疏導、熱隔離等方式。

　　自然散熱或冷卻方式

　　自然散熱或冷卻方式就是在自然的狀況之下，不接受任何外部輔助能量的影響，通過局部發熱器件以周圍環境散熱的方式進行溫度控制，其主要的方式就是導熱、對流以及輻射集中方式，而主要應用的就是對流以及自然對流等方式。

　　自然散熱或冷卻方式主要就是應用在對溫度控制要求較低的電子元器件、器件發熱的熱流密度相對較低的低功耗器材以及部件之中。在密封以及密集性組裝的器件中，如果無需應用其他冷卻技術，也可以應用此種方式。

　　在一些時候，對于散熱能力要求相對較低的情況，也可以利用電子器件自身的特征，適當增加其與臨近的熱沉導熱或者輻射影響，并通過優化結構優化自然對流，進而增強系統的散熱能力。

　　強制散熱或冷卻方式

　　強制散熱或冷卻方式就是通過風扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動，從而帶走熱量的一種方式。此種方式較為簡單便捷，應用效果顯著。在電子元器件中，如果其空間較大使空氣更易流動，或者安裝一些散熱設施，就可以應用此種方式。在實踐中，提升此種對流傳熱能力的主要方式具體如下：要適當增加散熱的總面積、要在散熱表面產生相對較大的對流傳熱系數。

　　在實踐中，增大散熱器表面散熱面積的方式應用較為廣泛。在工程中主要就是通過翅片的方式拓展散熱器的表面面積，進而強化傳熱效果。而翅片散熱方式可以分為不同的形式，包括在一些熱耗電子器件的表面應用的換熱器件，以及空氣中應用的換熱器件。應用此種模式可以減少熱沉熱阻，也可以提升其散熱的效果。

　　而對于一些功率相對較大的電子器件，則可以應用航空中的擾流方式進行處理，通過對散熱器中增加擾流片，在散熱器的表面流場中引入擾流，則可以提升換熱的效果。

　　當然，散熱器本身材料的選擇跟其散熱性能有著直接的關系。目前，散熱器的材料主要是用鋁經過壓鑄型加折疊鰭/沖壓薄鰭而制成的，鋁具有較高的熱傳導率（198W/mK）和不易氧化的優點。

　　另外，傳導率大于200W/mk的AIN陶瓷制成的散熱器具有熱傳導率高、不導電、長期暴露在空氣中不會氧化的優點，這種材料已在電子元器件的封裝技術和行波管中得到了應用。

　　此外，用硅材料制作熱沉在微型系統中也得到了廣泛的應用，通過化學加工方法可以在硅材料上得到理想深寬比的微通道。

　　液體冷卻或散熱方式

　　對電子元器件應用液體冷卻的方式進行散熱處理，是一種基于芯片以及芯片組件形成的散熱方式。液體冷卻主要可以分為直接冷卻以及間接冷卻兩種方式。間接液體冷卻方式就是其應用的液體冷卻劑不直接與電子元器件接觸，而是通過中間的媒介系統，利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發熱元器件之間進行熱傳遞。

　　直接液體冷卻方式也可以稱為浸入冷卻方式，就是將液體與相關電子元器件直接接觸，通過冷卻劑并帶走熱量，主要就是在一些熱耗體積密度相對較高或者在高溫環境中應用的器件。

　　通過制冷進行散熱或冷卻的方式

　　通過制冷進行散熱或冷卻的方式主要有制冷劑的相變冷卻以及Pcltier制冷兩種方式，在不同的環境中其采取的方式也是不同的，要綜合實際狀況合理應用。

　　1、制冷劑的相變冷卻

　　就是一種通過制冷劑的相變作用吸收大量熱量的方式，可以在一些特定的場合中冷卻電子器件。而一般狀態主要就是通過制冷劑蒸發帶走環境中的熱量，其主要包括了容積沸騰以及流動沸騰兩種類型。

　　在一般狀況之下，深冷技術也在電子元器件的冷卻中有著重要的價值與影響。在一些功率相對較大的計算機系統中可以應用深冷技術，不僅僅可以提升循環效率，其制冷的數量以及溫度范圍也較為廣泛，整個機器設備的結構相對較為緊湊，循環的效率也相對較高。

　　2、Pcltier制冷

　　通過半導體制冷的方式散熱或者冷卻處理一些常規性的電子元器件，具有裝置體積小、安裝便捷、質量較好、便于拆卸的優勢。

　　此種方式也稱之為熱電制冷方式，就是通過半導體材料自身的Pcltier效應，使直流電通過不同的半導體材料并在串聯的作用之下形成電偶，此時通過在電偶兩端吸收熱量、放出熱量，這樣就可以實現制冷的效果。

　　此種方式是一種產生負熱阻的制冷技術與手段，其穩定性相對較高，但是因為其成本相對較高，效率也相對較低，因而只在一些體積相對較為緊湊，且對于制冷要求較低的環境中應用。其散熱溫度≤100℃；冷卻負載≤300W。

　　通過能量疏導進行散熱或冷卻的方式

　　就是通過傳遞熱量的傳熱元件將電子器件散發的熱量傳遞給另一個環境中。而在電子電路集成化的過程中，大功率的電子器件逐漸增加，電子器件的尺寸越來越小，這就要求散熱裝置自身要具有一定的散熱條件。

　　因為熱管技術自身具有一定的導熱性特征和良好的等溫性特征，在應用中具有熱流密度可變性且恒溫特性良好、可以快速適應環境的優勢，因而在電子電氣設備的散熱中應用較為廣泛，可以有效的滿足散熱裝置靈活、高效且可靠的特性，現階段在電氣設備、電子元器件冷卻以及半導體元件的散熱方面中應用較為廣泛。

　　熱管是一種高效率且通過相變傳熱方式進行熱傳導的模式，在電子元器件散熱中應用較為廣泛。在實踐中，必須要根據不同種類的要求，對熱管進行單獨的設計，并通過分析重力以及外力來進行因素的影響來進行合理設計。熱管設計過程中，要分析制作的材料、工藝以及潔凈度等問題，并嚴格控制產品質量，對其進行溫度監控處理。

　　熱隔離散熱方式

　　熱隔離就是通過絕熱技術進行電子元器件散熱和冷卻處理。其主要分為真空絕熱和非真空絕熱兩種形式。在電子元器件的溫度控制上，主要應用的是非真空類型的絕熱處理。而非真空的絕熱就是通過低導熱系數的絕熱材料開展。此種絕熱形式也是一種容積絕熱的方式，直接受絕熱材料厚度因素的影響，而材料導熱系數的物理參數也直接影響其絕熱效果。

　　熱隔離方式主要就是影響局部器件的溫度，加強控制、組織高溫器件以及相關物體產生的升溫影響，進而保障整個元器件的可靠性，延長設備的應用壽命。在實踐中，因為溫度直接影響絕熱材料的傳熱性能，一般溫度越高，就需要越多的絕熱材料。

　　同時，溫度升高也會增加絕熱材料中的多孔介質中的內輻射。在應用絕熱措施的時候，設備運行時間如果相對較長，其實際的絕熱效果則就越差。同時，如果溫度升高，就會導致多孔絕熱材料自身的總導熱系數不斷增加。對此，必須要保障絕熱材料的整體性能，進而提升應用效果。

　　在集成電路的發展過程中，電子元器件的密度與熱量密度也在持續增加，其散熱問題也逐漸凸顯。對此，高質量的散熱以及冷卻方式可以保障電子元器件的性能指標。

　　在實踐中，要綜合具體的電子元器件發熱功率、自身特性，合理應用不同的散熱以及冷卻方式與手段，要綜合具體的應用場合，合理選擇應用方式與手段，進而凸顯電子元器件的性能指標。

　　相信通過閱讀上面的內容，大家對元器件散熱有了初步的了解，同時也希望大家在學習過程中，做好總結，這樣才能不斷提升自己的專業水平。