報告資質(zhì)：CNAS、CMA、CAL

報告樣式：中英文均可

報告周期：常規(guī)3-7個工作日，特殊樣品項目除外。

百檢檢測第三方機構(gòu)行業(yè)覆蓋廣，包括紡織品、化妝品、絕緣工具、五金件、食品、農(nóng)產(chǎn)品等檢測，為公司、企業(yè)產(chǎn)品提供質(zhì)檢服務(wù)，可用于投標、銷售、商超入駐等，為高校或企業(yè)科研提供檢測支持，幫助完成科研項目或新產(chǎn)品研發(fā)。

檢測項目：

介質(zhì)耐電壓,剝離強度,可焊性,熱應(yīng)力,熱油,玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素,電鍍銅拉伸強度和延展性,離子污染,耐熱沖擊,金相切片,銅箔拉伸強度和延展性,阻焊膜磨損,附著力,X-Y軸導(dǎo)電陽極絲電阻測試,多層印制板電路板連接電阻,差分掃描熱量測定玻璃態(tài)溫度和固化因素DSC試驗,微米級長度的掃描電鏡測量,溫濕度循環(huán)測試,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊測試,芯片剪切強度,金相微切片,鍍通孔熱應(yīng)力沖擊,阻焊膜附著力,CAF試驗,交變濕熱試驗,低溫試驗,冷熱沖擊試驗,恒定濕熱試驗,耐濕氣及絕緣電阻測試,高溫試驗,切片方法,導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻,熱膨脹系數(shù),熱裂解溫度,爆板時間,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,銅箔抗拉強度和延伸率,鍍層附著力膠帶測試,阻燃性試驗,有害物質(zhì)檢測,玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素DSC試驗,粘結(jié)力,線路剝離強度試驗,覆蓋層厚度測量,阻焊硬度,產(chǎn)品標志,剛性印制板的灼熱絲試驗,剛性印制板的針焰試驗,剛性板的水平燃燒試驗,可燃性,吸水性,基材,外觀檢查,外觀,尺寸,拉脫強度,標識,目檢,耐化學(xué)性,耐電壓,鍍層厚度,鍍層附著力,非支撐孔焊盤的拉脫強度,1MHz-1.5GHz下的介電常數(shù)平行板法,分層裂解時間TMA法,切片法,切片測定基材覆銅厚度,剛性印制板材料的擊穿強度,剛性印制板材料的擊穿電壓,剪切的層壓板和半固化片長度、寬度和垂直度,印制板材料的耐電弧性,印制板耐潮濕與絕緣電阻,印制電路板含水率/吸水率測試,印制電路板溫度循環(huán),印制線路材料的介質(zhì)耐電壓,印制線路板上阻焊層的燃燒性,印制線路板用材料的燃燒性,印制線路用層壓板的燃燒性,基材的耐化學(xué)性耐二氯甲烷,外形尺寸確認,多層印制電路板連接電阻,導(dǎo)體耐電流性,層壓板、半固化片及涂膠箔產(chǎn)品的耐藥品性暴露于溶劑,層壓板的弓曲和扭曲,層壓板的彎曲強度室溫下,層壓板的熱應(yīng)力,機械法測量基材板厚,柔性印刷板材料耐化學(xué)性,檢驗尺寸,油墨耐化學(xué)性,溶劑萃取的電阻率,熱應(yīng)力沖擊--阻焊,熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔,熱油沖擊,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹TMA法,電氣化學(xué)遷移測試,絕緣材料的體積電阻率和表面電阻率,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊,表面檢查,覆箔塑料層壓板的吸水性,覆金屬箔板的剝離強度,金屬箔表面粗糙度和外觀觸針法,銅箔拉伸強度和延展率,銅箔電阻率,防焊和涂層的水解穩(wěn)定性,阻焊劑和涂覆層耐摩擦Taber法,阻焊膜附著力膠帶法,冷熱沖擊測試,恒溫恒濕測試,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹分析,耐離子遷移測試,阻焊層硬度,外觀和尺寸,連通性,絕緣性,弓曲和扭曲,鍍涂層厚度,表面可焊性,耐溶劑,基本尺寸,顯微剖切,翹曲度弓曲和扭曲,剝離強度抗剝強度,粘合強度拉脫強度,模擬返工,阻焊膜固化和附著力,耐熱油性,吸濕性,離子清潔度,耐溶劑性,電路的導(dǎo)通,電路的短路,互連電阻,金屬化孔電阻,非連通性/絕緣電阻,抗電強度介質(zhì)耐電壓

檢測報告作用：

1、項目招投標：CMA/CNAS資質(zhì)報告;

2、上線電商平臺入駐：質(zhì)檢報告各大電商平臺認可;

3、用作銷售報告：出具具有法律效應(yīng)的檢測報告，讓消費者更放心;

4、論文及科研：提供專業(yè)的個性化檢測需求;

5、司法服務(wù)：提供科學(xué)、公正、準確的檢測數(shù)據(jù);

6、工業(yè)問題診斷：驗證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正;

檢測標準：

1、IPC-TM-650 2.1.1 2015.06 F版 微切片手動制作法試驗方法手冊

2、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板 5.3

3、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 2014.05 印刷板可焊性測試

4、IPC-TM-650 2.4.6-1973 試驗方法手冊

5、IPC TM 650 2.3.40-95 熱穩(wěn)定性

6、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷熱沖擊，導(dǎo)通和切片，印刷電路板

7、QJ831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范

8、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 試驗方法手冊

9、ASTM D5470-17 熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測試方法

10、IPC-TM-650 2.4.28.1F 03/07 阻焊膜附著力膠帶法

11、IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88 阻焊膜磨損鉛筆法 IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88

12、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制線路板用材料的燃燒性

13、IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 試驗方法手冊

14、IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附著力膠帶法

15、IPC-TM-650 2.4.1-04 鍍層附著力，膠帶測試

16、IPC-TM-650 2.4.6 4/73 熱油

17、IPC-TM-650 2.2.1A-1997 試驗方法手冊

18、IPC-TM-650 2.3.10-94 印制線路用層壓板的燃燒性

19、IPC TM-650 2.4.24.3-95 有機薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TMA法

20、IPC-TM-650 2.1.1F 6/15 顯微切片，手動和半自動

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

關(guān)于產(chǎn)品檢測項目、標準、報告辦理流程就介紹到這里。做檢測，上百檢，百檢網(wǎng)期待與您的合作。