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1 范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)識(shí)、運(yùn)輸和貯存。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉。

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 1480-1995 金屬粉末粒度組成的測(cè)定干篩分法

GB/T 3260.1~3260.1-2000 錫化學(xué)分析方法

GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取樣方法

GB/T 6208-1995 釬料型號(hào)表示方法

GB/T 8012-2000 鑄造錫鉛焊料

GB/T 10574.1~10574.13-2003 錫鉛焊料化學(xué)分析方法

GB/T 20422-2006 無鉛釬料

ISO 9453：2006 軟釬焊合金一化學(xué)成分與形態(tài)

SJ/T 11392-2009 無鉛焊料化學(xué)成分與形態(tài)

3 術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1 無鉛焊料lead- free solders

合金材料中鉛含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于或等于0.1%的軟釬焊料。

3.2 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉 solder powder for electronic sol der ing applications

焊錫粉

*大顆粒尺寸小于160μm的粉狀錫基焊料。

3.3 無鉛焊粉標(biāo)志lead- free sign

用于表示無鉛焊粉的標(biāo)志，標(biāo)志符號(hào)如下：

4 技術(shù)要求

4.1 標(biāo)記方法

焊錫粉標(biāo)記

按照GB/T 6208—1995 釬料型號(hào)的表示方法，本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊錫粉的標(biāo)記按下列規(guī)定：

焊錫粉型號(hào)表示示例：如某一焊錫粉的合金牌號(hào)為Sn99.3Cu0.7、焊錫粉顆粒尺寸分布類型為1型，則其牌號(hào)為：

HF—sn99.3Cu0.7—1

4.2 合金成分

含鉛焊錫粉合金成分應(yīng)符合GB/T 8012—2000 的規(guī)定，根據(jù)用戶需要也可按照ISO 9453：2006的規(guī)定。

無鉛焊錫粉合金成分應(yīng)符合SJ/T 11392—2009 的規(guī)定。

4.3 分類

焊錫粉的尺寸分布及規(guī)格類型應(yīng)符合表1的規(guī)定。

4.4 形狀

焊錫粉形狀應(yīng)是球形的，但允許長(zhǎng)軸與短軸的*大比是1.5(對(duì)于1、2、3型焊錫粉〕或1.2(對(duì)于4 5、6型焊錫粉)的近球形粉末。如用戶與供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，也可為其它形狀的焊錫粉。

當(dāng)按5.2試驗(yàn)方法確定焊錫粉形狀時(shí)，對(duì)于1、2、3型焊錫粉，如果90%以上的焊錫粉是球形的和長(zhǎng)軸與短軸比小于15的近球形的，則歸類為球形，而對(duì)于4、5、6型焊錫粉，如果90%以上的焊錫粉是球形的和長(zhǎng)軸與短軸比小于12的近球形的，則歸類為球形。

4.5 含氧量

釆用GB/T 20422-2006 對(duì)含氧量的規(guī)定，根據(jù)不同的焊錫粉類型，按53試驗(yàn)方法確定焊錫粉的含氧量標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)符合表2的要求：如用戶與供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，此要求可按協(xié)商結(jié)果執(zhí)行。

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