非密封表面貼裝芯片檢測服務詳情
穩(wěn)態(tài)溫濕度偏壓壽命試驗JESD22-A101D-2015條款4
非密封表面貼裝器件在可靠性測試之前的預處理方法J-STD-020E-2014條款5
非密封表面貼裝器件在可靠性測試之前的預處理方法JSED22-A113I-2020條款5
高加速溫濕度應力試驗（HAST）JESD22-A110E-2015條款4
加速抗?jié)?無偏壓高加速溫濕度應力試驗JESD22-A118B-2015條款4
加速抗?jié)?無偏壓高壓蒸煮JESD22-A102E-2015條款4
溫度、偏壓和工作壽命JESD22-A108F-2017條款4
高溫存儲壽命JESD22-A103E-2015條款4

非密封表面貼裝芯片檢測質檢報告的意義
1.向用戶提供合格的產品，擴大市場份額，從而降低質量成本
2.獲得合格的原材料、外購件及外協(xié)件，保證企業(yè)產品質量
3.為企業(yè)的索賠提供依據(jù)
4.使工藝過程處于受控狀態(tài)，可以確保生產出合格的零部件
了解完質檢報告，相信大家也想了解申請辦理質檢報告的流程。

非密封表面貼裝芯片檢測質檢報告要到哪里辦理?
產品質量檢驗報告能全面、客觀地反映產品的質量信息，一般是由獨立于供需雙方的第三方專業(yè)質量檢驗機構完成。第三方質量檢測專業(yè)檢驗機構具有相對的獨立性、公正性和權威性，有資格向社會出具公正數(shù)據(jù)(質量檢驗報告)。

非密封表面貼裝芯片檢測質檢報告的辦理流程
1.確認檢驗標準
2.填寫測試申請表
3.快遞樣品
4.審單無誤后通知商戶匯款
5.收到匯款，開始測試
6.出具檢測報告，快遞余樣及報告